那就是性能远不如金刚石，‘巴利加优值’仅为金刚石的1/40到1/120……
和第二代硅基芯片一样，第三代芯片同样存在导热率不足，高功率下严重依赖复杂散热系统的问题。
但是！
第四代金刚石芯片不存在这个问题！
金刚石芯片性能全面领先，堪称是‘终极半导体材料’，理论上能实现接近99.9%的能效。
它的物理特性决定了，它不需要复杂的散热系统，因此可大幅减小设备的体积和重量。
能在极端环境下长期可靠的工作！
可惜的是。
目前工艺还不成熟，产业链处于非常早期的阶段，大尺寸高质量晶圆量产能力不足。
金刚石芯片具体有多强呢。
列举几个参数——
在芯片领域，衡量其耐高温、抗辐射能力的指标叫做禁带宽度(eV)，金刚石芯片是5.45，而主流的硅基芯片只有1.12。
临界击穿电场(MV/cm)，决定了芯片可承受多大的超高电压，金刚石芯片是10-13，而硅基芯片只有0.3。
其次是导热率，这个决定了芯片的散热性能，硅基芯片只有150 W/m·K，铜也不过400 W/m·K，而金刚石导热率足足有2400 W/m·K！
这意味着钻石芯片能把热量瞬间散掉，可以在极高功率下稳定工作！
如此一来，金刚石芯片的理论工作温度能达到500°C以上，而硅基芯片的极限约150°C。
除此之外。
金刚石能容许的功率使用容量，是硅基材料的2500倍以上，在性能上。
可以说是遥遥领先……
……
陈羽目光扫过介绍。
和之前的【全固态电池】不同，【金刚石芯片】有两套价格不同的技术方案。
一个是3星，一个是4星。
前者主要是作为‘完美散热片’存在，也就是用金刚石基板异质集成……也是产业化最快、最实际的方向。
核心逻辑是，不用金刚石来运算，而是让它给芯片‘大脑’降温。
具体的工艺是，利用晶圆级的‘异质外延’，在硅、碳化硅等衬底上，用‘微波等离子体化学气相沉淀’的方式，生长出金刚石薄膜，然后用‘偏增压强成核’技术，形成晶圆级薄膜……
然后再以剥离和键合的方式，通过离子注入石墨化，经过激光剥离，让它在常温下与硅基‘原子级键合’……
这种方式，可以让传统芯片上产生的热量，通过金刚石迅速散掉，将温度降低40-80℃。
而第二种方案……
则是直接将金刚石作为芯片本身！
具体制备方法宝库给出了两大类——
一个是低成本、低性能的高温高压法，
说白了，就是模拟天然金刚石的形成环境，在5-6GPa压力、1300-1600°C温度下，用金属催化剂(Ni、Co、Fe)把石墨转化为金刚石。
缺点在于，容易引入金属杂质，导致尺寸受限，制备出来的金刚石纯度不够。
第二种。
叫作微波等离子体气相沉积法。
原理是用甲烷(CH4)和氢气(H2)为反应气体，利用微波产生等离子体，使含碳气体分解并在衬底上沉积sp3杂化金刚石结构。
优点在于无电极污染，可制备高纯度大面积金刚石，再利用‘异质外延’的扩径技术，不受天然种晶尺寸限制。
理论上可制备更大尺寸的晶圆……
……
总结来说。
短期内，它能给现有芯片赋能，作为完美的散热基板，让硅基芯片突破热极限！
要知道，温度每升高1℃，芯片性能就会下降5%，超过55%的电子设备失效都跟温度过高有关。
但用金刚石键合散热就大不一样！
只需要100-300μm厚的金刚石薄片，直接键合在GPU芯片背面，就可以让芯片温度降低44.1℃，热阻减少38.5%，算力提高3-5倍！
而在长期……
它可以作为‘终极半导体’。
毕竟硅基芯片已经逼近3nm制程的物理极限，摩尔定律即将失效……而金刚石芯片凭借其无与伦比的物理性能，将为半导体技术的发展开辟全新的道路，未来可应用到硅基和碳化硅都无法触及的领域……
比如深空探索！
金刚石芯片可直接裸露在外星大气中工作，执行信号采集与控制，这将是行星探测的革命！
此外还有‘核反应堆堆芯’、‘深海钻探’、‘超高压智能电网’、‘信号基站’、‘相控阵雷达’、‘低轨卫星通信’、‘电子战微波武器’……等等。
一眼望去，应用场景极为广阔！
大到航空航天、核工业、雷达、电子战……等顶层领域，小到汽车、工业电机、新能源等中低层领域！
推动多个前沿学科的革命性进步！
硬要说有什么缺点的话。
那就是不够廉价。
以现有的技术和生产力，一片金刚石晶圆可能要上千美元，而同样尺寸的硅晶圆只要几十美元……
再加上硅产业有上百年的技术积累，金刚石芯片几乎是从零开始建立，数据完全缺失。
所以，彻底取代也是不可能的。
……
“喔……原来如此，我已经完全了解了！”陈羽摸着下巴点点头。
按照它这个说法。
钻石芯片技术，定位也不是取代硅基芯片，两者更像是并行的关系……就像碳纤维取代不了钢筋，但能做钢筋做不了的钓鱼竿。
这东西，不会参与手机电脑CPU的竞争，它真正解决的，是人类电子系统里，最热、最强、最难的那一部分问题？
“好吧……”
至于后面的【脑机接口】等一系列科技，陈羽也懒得去看了，反正看了也白看，等把前两项解决了再说。
“先从电池入手吧。”
锂电行业的产业链巨长，涉及到上游的原材料矿产资源、中游的大型工厂的极片、电芯制造和装配封装……
以游艺目前的体量和规模，想跨界插手这种万亿级别的产业链，基本上是不太可能。
所以陈羽的想法，是找几家大电厂合作。
“唔……”
略微沉思了一下，陈羽叫来了几位高管和外联的负责团队，把电池技术方案发下去。
“接下来你们干好几件事。”
“一是做好知识产权的梳理和保护，请京都的法务专员配合过一遍，列一个核心技术专利保护预案，咱们先走专利流程，相关的技术认证和成本测算模型不要漏。”
“二是单独成立技术商务谈判工作室，制定合作模式和商务路线，做一套专业独家许可和技术入股协议，明确知识产权归属。”
“三是向宁德、比亚迪和中创这些大型电厂发送合作意向，其他小厂如果有意向，先写一个目标企业筛选和优先级排序吧，明确意向后，我们这边出一个意愿评估报告和技术匹配度评分表，然后派人先去接触和沟通，要声明是‘深度产业化合作’，不是单纯出让技术。”
“四是签订保密协议，让法务专员和商务专员全程配合，要严格审查对方保密协议的条款，只交付已申请专利保护的技术内容，核心工艺参数暂不提供。”
“五是……”
陈羽一连指示了好几条，让外联总监刘亚军记下。
办公室里。
一片死寂！！
太特么的秃然了吧！！
不是羽哥……
十分钟前咱们还在聊《storror Parkour》销量和奖金的事儿，这才过了多久，我们特么的屁股还没坐热……
咱就掏出来一个电池技术！！
而且看这玩意……
众人陷入沉默，死寂般的沉默。
他们是外行，确实不太懂这个……但电池这种工业链路，跟咱们做的游戏产业，是不是差的有点远啊？
这能对吗？
“七是……”
“第八点……”
陈羽的话音还在继续，就有人倒吸凉气了！
在场的大伙，对电池技术可能不是特别了解，但新能源产业是现在国家大力推广的产业之一，他们也有一些基本的认知。
新能源上下游产业，电池技术的发展就是基础，或者说，新能源下游所有行业的最大成本，就是动力电池！
陈总拿出的这个‘全固态电池’。
这这……
众人眼睛瞪得一个比一个大，什么首创的大单体结构，全新配方，自主自研，预计两个季度时间内，拿下专利批文！！
而这…还没完！
众人稍微往后看了看。
能量密度理论上能干到2600Wh/kg！领先于行业1000%以上！
循环寿命提升至10万次！领先于行业头部的3000次！
安全性能可承受针刺和外力挤压，防火防水防氧化！领先于行业头部！
总之——遥遥领先！！！
“……”
这意思……
是打算吹响第四次工业革命的号角？？
……
这个突如其来的技术概念，震得全场众人脑袋嗡嗡的！眼睛都看直了！