采用六颗太玄10S核心后，其频率相比上一代核心从原本的3.0Ghz降低到了2.6Ghz。
至于另外的六颗中核心，从原有的2.6Ghz降低到了2.25Ghz！
四颗小核心也改为了2.0Ghz！
上一代的处理器芯片的设计是两颗3.0Ghz的太玄10，四颗2.6Ghz的HLP60，四颗2.2Ghz的HLP60E。
整个处理器芯片的L1缓存为2Mb，L2缓存8Mb，L3缓存12Mb，系统缓存10Mb。
从目前的测试上来看，整个单核性能跑分为1380，多核性能跑分为5760。
星河X7则是采用了6颗2.6GHz的太玄10S、六颗2.25GHz的HLP60S和四颗2.0GHz的HLP60S。
L1缓存升级到4Mb，L2缓存则是保持不变，L3缓存达到了恐怖的16Mb，更让人惊讶的是，这一次的系统缓存也升级到了16Mb！
这也就意味着整个处理器芯片这一次的多核性能的损失将会降低到一个非常低的水平。
于是乎，在这一次的处理器芯片测试表现方面，单核性能相比于上一代缩减了很多。
从1380分直接降低到了1075分。
但是这一次的多核性能的分数却是来到了一个让许多人都不得不感慨的成绩。
从5760的多核成绩直接升级到了让人震惊的9540分的恐怖成绩。
第357章 成本的提升
星河X7这一次虽然采用6nm制程工艺，但是处理器芯片的CPU性能表现已经强到了离谱。
虽然说这一次的单核处理器芯片的性能表现并没有实际上的提升，甚至相比于上一代的处理器芯片来说还有了缩减。
但是这一次的处理器芯片的多核性能跑分的成绩，用离谱两个字形容也根本不为过。
9000多分的多核处理器芯片的性能，这种表现水平放在目前的手机市场之中，都算是非常难得一见的存在。
这颗处理器芯片相比于上一代，整体多核性能至少提升了将近90%。
上一代的处理器芯片的整体性能的水平相当于历史上的火龙8Gen2。
但是这一代的CPU的多核性能的表现已经来到了一个非常恐怖的水平，相当于原有历史上的火龙8至尊的性能。
表面上看是两代处理器芯片的性能差距，但是实际上在原有的历史上火龙8至尊的处理器芯片相比于原有的8Gen3处理器芯片来说，应该是提升了一代半的性能。
更重要的是，这颗处理器芯片在测试的功耗表现方面更是恐怖。
堆叠芯片的最大亮点在于拥有非常强的功耗控制能力。
毕竟堆叠芯片占用的面积比较大，为了保证芯片的日常使用，整个处理器芯片的频率和发热需要控制在一个非常合理的范围之内。
上一代的星河X6处理器芯片在功耗和性能上的表现被许多网友称作是外星科技级的移动端处理器芯片。
这一代新一级的处理器芯片则是在原有的基础上面又做了一些新的升级，让整个处理器芯片的功耗相比于上一代的芯片的功耗来说，直接缩减了差不多将近40%。
即便是极限的CPU功耗，整体的功耗的水平最高也只不过是区区的5.7W！
没错！5.7W！
从现有的能耗比曲线来看，这颗处理器芯片的优势更为明显。
在相同功耗下，这颗处理器芯片的性能表现基本上是星河X6的两倍，约为火龙865处理器芯片的三倍。
甚至在低功耗的环境之下，这颗处理器芯片的表现更是出乎意料。
当然这一次测试的处理器芯片的性能只不过是相对来说的理论性能，后续星耀公司若对这颗处理器芯片进行专门优化，在功耗、发热等方面的表现会比当前工程机更出色。
CPU拥有了这么恐怖的实力！
GPU这一次的设计更是重量级的升级，采用了全新的星图700处理器芯片，这颗处理器芯片的核心相比于上一代的核心来说，同等频率下的性能提升了30%，而功耗降低了20%。
并且核心的整体的面积，相比于上一代的图形处理器的核心面积来说缩减了15%。
再加上此次堆叠处理器芯片本身可用的半导体面积，比普通处理器芯片高出约50%~70%。
而这一代图形处理器芯片的核心在参数配置上特意加入了全新的核心处理器，使得该图形处理器芯片拥有36颗核心进行性能释放。
当然为了能够保证性能的同时，也让处理器芯片减少发热和功耗，这一次的频率也控制在了328Mhz！
这种超低频段的功耗，比现在市面上处理器的图形处理器平台功耗，甚至比一些入门级处理器芯片的功耗还要低一点点。
但这样的设计使图形处理器芯片在提升性能的同时，降低了发热和功耗问题。
整个图形处理器芯片，目前的测试的曼哈顿的3.1的成绩达到了非常优秀的297.0fps！
相比于上一代图形处理器芯片，整体性能提升了约21%，相当于差不多一代的性能提升。
但是这次的整个图形处理器芯片最大的升级，就是在整体的核心架构上面，支持光感的超光影渲染技术。
这算是这一次的图形处理器芯片的最大一个升级，可以让手机上面的游戏画面实时光影渲染。
这对于处理器芯片的GPU算力要求非常高！
同时，这颗图形处理器芯片在整体的极限功耗表现更是极其的优秀。
相比于主流的图形处理器，芯片那高达7W以上的功耗，这一代的图形处理器芯片的功耗只有区区的4.7W！
整个处理器芯片可以说是为了能够在保持性能的同时，特意对原有的功耗表现方面进行了专门的重新的规划和设计，让整个产品拥有了非常不错的表现能力。
就核心性能而言，整个CPU性能提升了将近2.5代，也就是一年的时间。
GPU大概提升了一年的水平。
综合性能方面相当于提升了将近两代。
星河X6这样的一颗移动端处理器芯片的性能基本上已经完全的领先了主流的处理器芯片将近两代的性能。
这也就意味着现如今的公司的这款移动端处理器芯片，在整体的性能的测试表现层面上面，至少是领先于同代处理器芯片将近三年的时间。
“这一次我们公司所设计的芯片的水平放在行业之中也算是极其领先的存在，只可惜目前的工艺方面还是缺少了一些必要的条件！”
公司内部的工程师对于这一次公司的处理器芯片的评价还是非常的高，但是在如此之高的评价之下，也有着一些稍微的无奈。
现代公司的移动端处理器芯片的性能虽然说已经处于行业领先地位，但是依旧是缺少一些最为基本的东西。
5nm！
以公司现在的核心团队的设计的能力来说，至少需要等到2021年初才可以尝试进行规模性的量产，需要等到2021年的下半年才能够推出带有5纳米制程工艺的处理器芯片。
现在公司在技术层面上面拿出了堆叠芯片，本质上也算是一次技术层面上的大突破。
暂时通过平面设计弥补了制程方面的缺陷，让公司的处理器芯片有了实际上的大规模的提升。
这样的处理器芯片，虽然说有了性能的实际上的提升，但是却在成本上面要比普通的处理器芯片的成本贵上了太多。
就比如说目前的公司去设计生产一款6纳米的普通的处理器芯片，若是按照原本的规划去设计这样的处理器芯片的话，一颗芯片的整体的硬件成本，大概也就150元出头。
到时候星河半导体将这样的处理器芯片卖给星耀公司的话，最多也就卖400多。
但是这一次的堆叠芯片的成本相比来说，直接贵了将近两倍。
实际上芯片整体面积的提升，让原本产量更高的晶圆产量缩减了将近40%。
更重要的是，这样的处理器芯片之间中间有着相对联接的晶体管，这类的超大的，具有相应的半导电性的晶体管的成本也极其昂贵。
并且相对来说成熟的芯片的制造工艺来说，整个处理器芯片的良品率相比于常规的芯片的良品率来说，要低了很多。
现在公司常规芯片的良品率大概只有95%左右。
当然这所谓的95%，其中也包括了一些残次品的芯片，公司后续会通过降频等一系列的方式将整个残次品的芯片进行另外的销售。
但是现在的堆叠芯片的良品率只有70%不到。
并且这所谓的70%不到的良品率之中，剩下的30%的不良品的堆叠芯片根本无法使用。
常规的产品芯片可以通过锁核心或者是降频的方式，让这颗芯片再一次的出现在市场上面进行销售，从而赚回一些成本。
但让人有些无奈的是，这一次的堆叠芯片的要求比主流的常规芯片的要求更高，残次品芯片永远是残次品，无法真正的运用在手机之上。
所以说整个芯片的成本的考量，也成为了目前公司内部比较头疼的事情。
就比如说现在的公司生产出一颗星河X6处理器芯片，平均下来的整个芯片的成本大概也就最多200元。
并且随着芯片生产的产能越多，整体的成本会慢慢的平摊下来，最终会将芯片的成本降低到150元左右。
而一些类似的残次品的芯片，就比如说星河X5S，也能够通过星耀公司的手机产品正式的销售出去。
但是这一次的堆叠芯片的星河X7在整体的硬件成本方面的价格已经来到了差不多将近500元。
这个价格基本上是上一代处理器芯片成本的将近2.5倍。
30%以上的残次品率，让这次芯片的成本在原本高昂的基础上又上涨了许多。
这也就意味着星河半导体要将这样的处理器芯片卖给星耀公司的话，至少需要卖到800元的价格，才能够完完全全的赚回本。
当然对于星耀公司来说，这样的价格其实并不算特别昂贵，毕竟现在的星耀公司拥有着星耀和极星这两个主打高端行业的手机品牌本身的产品的利润也能够覆盖产品芯片上涨的成本。
但是星河半导体推出的公版的星河970和星河870这两颗处理器芯片在销售的话，恐怕成本要上升很多。
公司现在已经推出了星河960处理器芯片，并且在今年的智能手机市场上面，可谓是得到了许多厂商的认可。
售价大概500元，性能却超越了旗舰级的火龙865。
而目前搭载这颗处理器芯片的其他厂商的机型，其实非常之多。
其中包括大米公司的大米手机10Pro，以及该公司子品牌虹米K30的衍生产品（据大米公司最近公布的消息）。
而蓝绿两厂的手机在子品牌上面也采用了星河半导体的处理器芯片。
例如IQOO Neo3和真我X50Pro。
这些子系列旗舰产品都采用了星河半导体的旗舰级处理器芯片。
更不用说目前与整个星群风头完全一致的珠海小厂，其自家手机产品基本上全都采用了星河半导体的芯片。
而今年公司内部采用了堆叠芯片的架构，这也就意味着成本上涨。通过目前公司的内部考虑，估计这一次的旗舰级的星河970要在价格上面上涨到900元。
星河870这样的中端处理器芯片的整体的成本也不低。
毕竟星河970的硬件成本差不多在450元左右，而星河870这颗处理器芯片虽然说有了一点面积上面的缩小，但是一颗芯片的硬件成本也估计达到了将近370元。
而公司打算将这颗处理器芯片的报价改为750元。
750元！这可比今年的厂商们的旗舰机的处理器芯片的成本还要昂贵。
到时候市场的反馈估计不会表现太好。
星河半导体公司的内部担心整个芯片到时候会在销售方面因为产品的价格过高而遭遇冷遇。
但周坤得知了这件事情之后，却表现得极其的淡定，从容不迫。
涨价导致整个产品卖不出去？
不可能，这完全是一件不可能的事情，毕竟从今年的年底开始，整个智能手机行业将会陷入到一种非常混乱的局面之中。
毕竟周坤在今年3月份的时候，就已经收到了整个行业之中传来的消息。
就如同原有历史发展一般，如今在芯片市场中依旧拥有强大市场地位和影响力的高通公司，竟然直接与三星半导体签订了两年的合作协议。
两年的合作协议，这可不是一个短时间的合作协议。
三星这家半导体公司在近几年的发展中，获得了一个很有意思的称号——“火龙制造者”。
估计这一代的火龙处理器芯片或许会在芯片方面出现非常严重的翻车问题，这对于现在的星河半导体来说是一个非常好的事情。