不过让人意外的是，这一次的产品所谓的堆叠芯片并不像想象之中的堆叠。
不是采用双层结构的队列，而是采用平放式的队列。并且让人有些意外的是，一般的处理器芯片在主板设计中，内存和闪存芯片会放在外层，而处理器芯片会放在最底层。
但是这一次的堆叠芯片却放在了存储芯片的上层，并且网友们惊讶的发现，这一次的两颗存储芯片中间有着一个银色的晶体完全的衔接住了这两颗芯片。
又仿佛这两层建筑的二楼特意构建出了一个空中过道。
博主小心翼翼地将这颗芯片撬开，瞬间堆叠芯片首次的出现在了众人的眼前。
两颗芯片平放在一起，中间有着一个银色的晶体，完全的将两颗芯片融为一体。
这使得整个处理器芯片和目前的主流芯片相比，整体的面积至少大上了一倍。
众人眼中带着好奇的打量着新型芯片，眼中的好奇也越来越重。
而眼前的博主此时也拿来放大器，仔细的通过放大器来观看芯片的内部结构。
看着这两颗芯片完全分开，但整体的内部结构确实非常紧密。
特别是靠近晶体管的部分，由一个类似于系统缓存的模块将晶体管完全包围。
“这一次的星河半导体在芯片的设计上面简直太大胆了，说实话，我也不得不感慨这一次的星河半导体的设计师……”
随着这一次处理器芯片的细节充分的展现在了众人的眼前，此时的众人也对于这样的一颗特殊的处理器芯片有了初步的认知。
从目前的拆机以及相对的数据测试来说，这颗处理器芯片作为星河960的迭代，采用了新的设计方案。
但这一次的星河半导体所谓的设计方案是非常成功的。
不仅让处理器芯片的性能有了一定的提升，更是让处理器芯片的功耗表现有了非常大的升级。
而这种设计方案或许将会成为后续移动端处理器芯片设计的新方案。
目前主流的芯片代工厂商都是采用加强光刻机的侵蚀的直径来提升芯片晶体管的制程。
但是现在的星河半导体却是用另外的方式让处理器芯片的性能和功耗有了另外的一种发展方向。
第355章 量产
这一次星河半导体带来的堆叠芯片给整个行业带来了非常多的惊喜。甚至让许多的芯片半导体制造行业看到了堆叠芯片未来的发展可能。
“堆叠芯片之所以拥有这样多的表现，主要还是目前的星河半导体设计的比较优秀，我相信五纳米制程工艺的处理器芯片应该会比主流的堆叠芯片更加优秀……”
就在网络上面吹嘘堆叠芯片越来越高之时，作为目前的火龙处理器芯片的总设计师此时也在自己的推特上面发表了评论。
现在的星河半导体处理器芯片在整个行业内的影响力越来越大，对于整个芯片半导体来说，其实并不是特别好的事情。
更重要的是今年的星河半导体所做的事情已经引起了众多全球厂商的敌视。
特别是当存储芯片开始大规模普及之后，更是对于目前的各大厂商来说，是一件极其头疼的事情。
原本的各大芯片厂商想要借助着存储芯片的事情，好好的打击一下星耀公司，以及星耀公司背后的星河半导体。
但是随着星河半导体发布了移动端处理器芯片以及更便宜的存储芯片。
市场的发展已经发生了翻天覆地的变化。
从星河半导体的存储芯片发布以后，影响最为直接的，当属各大存储芯片以及移动端芯片的各大厂商的股价。
星河半导体技术峰会结束之后，随之而来的就是各大芯片厂商的股票出现了下跌的情况。
虽然各大芯片厂商依旧嘴硬，一直压低芯片价格，不让其上涨。
但是股票市场的浮动，已经说明了现在的市场的反应，这也宣告着这些欧洲的科技厂商对于现在星河半导体以及星耀公司的围剿的失败。
“各位还是要把芯片的价格先稳住，不能因为目前的出现的这种情况，从而影响到我们的产品的销售……”
当然现在的各大厂商还在死死的坚持着，想要继续在如今的市场之中好好的占据一席之地。
甚至几家公司还特意的联合起来，把价格一直稳在一定的价格区间，想要保证芯片价格的高端化。
但是很快，市场上面便出现了一个非常巨大的问题。
有部份的芯片厂商此时看着市场的价格的浮动，最终咬了咬牙，还是偷偷的将自己的芯片价格降低了。
随着一家厂商放弃了自己的底线，开始进行降价之后，其他的厂商此时也默默的选择紧紧跟随。
毕竟这些厂商本质上都是通过利益合作完全捆绑在一起的。
现在的利益的情况发生了翻天覆地的变化。
在这种局面下，为了保证现有利益，这些公司最终也只能选择暂时压低价格来换取更多销量。
不过随着存储芯片市场的波动，原本国内紧张的手机市场开始逐步回归原有姿态。
特别是有些产品的价格也开始慢慢的下跌。
而随着4月中旬，宝积电公布目前的五纳米制程工艺已经开始进行规模式的生产之后，五纳米的风终于是正式的吹向了整个全球。
海思麒麟，最终也生产出了试生产的第一颗五纳米的消费级的移动端处理器芯片。
对于这样一颗处理器芯片，公司的内部可谓是极其的看重，并且对于这样的一颗处理器芯片进行了专门的测试。
而芯片的表现能力只能说是中规中矩，并没有算是特别的突出。
X4超大核以及提前用上的A78架构。
这一次，有了星群风投作为智能手机行业的引领者，菊厂终于将这款处理器芯片完全做了出来。
在星群风投的支持下，菊厂终于提前采用了对方要求的新架构。
并且为了能够让这样的一款处理器芯片拥有着足够优秀的表现能力，这一次的海思团队在设计这样的一颗处理器芯片的时候，可谓是花了大量的精力去完善这颗处理器芯片。
同时也联系了星河半导体，甚至获得了一些星河半导体授权的专利技术来提升这样一颗处理器芯片的使用体验。
而当公司的内部团队看着这颗处理器芯片的成品之后，对于这样的一颗处理器芯片也极其满意。
这一次的处理器芯片的架构，可以说是非常的大胆，甚至可以说，为了让这颗处理器芯片的性能爆表，海思麒麟团队将其设计完全推翻重新来过。。
一般主流的手机的移动端处理器芯片，在设计上面基本上会采用的架构一般是1+3+4的架构。
但是这一次的处理器芯片设计架构却完全出乎人们的意料，似乎这一代处理器芯片的设计完全是为激发移动端处理器芯片性能而做出的取舍。。
这一次在处理器芯片上面，整个团队的设计完全的是采用了2+6的核心架构。
两颗2.95Ghz的X4超大核，再配合着6颗2.4Ghz的A78中核心！
这一次的设计可以说是完全的舍弃了原本的小核心的设计，将移动端处理器芯片的核心全部的换成了大核心。
虽然这款移动端处理器芯片采用的是2+6架构，但实际上，若通过专门的显微镜观察，会明显发现它依旧是三丛集架构。。
两颗超大核围拢在一起，三颗中核和另外三颗中核则是分成了两块。
在这些核心之中，依旧是拥有着三级缓存和系统缓存，其中系统缓存来到了6Mb，三级缓存则是来到了8Mb。
这样的一颗CPU处理器芯片，在完全的舍弃了小核心的架构之后，整个处理器芯片的性能有了非常恐怖的提升。
从目前的具体的测试成绩来看，这一次的处理器芯片的单核性能的跑分成功的突破到了1220分。
但更让人有些意外的是多核性能的跑分，这一次的多核性能的跑分的测试成绩直接来到了一个让许多人都感到震惊的成绩。
5580分！
这一次的麒麟处理器芯片在整体的性能表现上面，终于是来到了一个很高的成绩，甚至是仅次于现在星河X6的CPU水平。
要知道上一代的处理器芯片的整体性能还比火龙865的处理器芯片性能落后半代，结果这一代的处理器芯片就有了十足的提升。
根据公司内部测试，这一次的单核性能相比于上一代提升了将近23%，而多核性能表现直接提升了88%。
这一次处理器芯片性能之所以有如此强大的提升，主要依靠的就是那独特的2+6核心设计。
当然这样的设计带来的处理器芯片的性能提升还是非常明显的，但是在处理器芯片核心架构没有太多升级的情况下，性能的提升肯定是通过功耗换取的。
而这样的一颗处理器芯片的功耗表现可以说是极其的恐怖，在极致功耗下面的功耗已经来到了8.9W水平。
不过用这样的功耗换得这颗处理器芯片足够优秀的性能释放，倒是符合现代海思麒麟团队对于处理器芯片设计的要求。
现在的整个科技行业的情况已经陷入到了一个让海思麒麟团队比较头疼的情况。
或许现在的这颗处理器芯片很有可能会成为行业之中的绝唱。
既然有可能成为行业之中的绝唱，那么作为这一次的芯片的设计团队，必须要将这颗处理器芯片设计成为一颗足以震撼全球的存在。
而这一代的GPU移动端处理器芯片在整体上面采用的依旧是公版的图形处理器芯片，但是海思麒麟内部团队将这一次的公版的核心的数量加到了32颗。
不过为了保证处理器芯片在使用过程中不出现问题，公司内部最终决定将频率降低到698Mhz。
但即便如此，这颗处理器芯片的表现能力依旧是非常的优异，整个处理器芯片在测试的结果上面的曼哈顿的帧率的表现来到了176.0的水平。
这也就意味着新款的海思麒麟处理器芯片在综合性能的表现上面略胜于现在的星河X5S。
但是距离现在星河半导体处理器芯片最强的星河X6依旧是有一定的距离。
“我们也联系到了星河半导体，目前的星河半导体倒是愿意给我们生产一些相对的堆叠式的处理器芯片……”
而就在海思麒麟团队为目前公司的发展而感到高兴之时，一条更好的消息则是来到了海思麒麟团队的内部。
一直以来，星河半导体对于芯片代工的业务方面完全的属于保密阶段，甚至海思麒麟靠着多方面的方法想要去和星河半导体合作却根本没有任何的路径。
结果现在的星河半导体却突然松口，愿意帮助现在的海思麒麟去代工处理器芯片。
只不过帮助海思麒麟代工处理器芯片的方法是堆叠芯片。
“星河半导体打的如意算盘可真是深啊，看样子想要借着我们公司的影响力，将堆叠芯片推向全球市场的主流！”
海思麒麟团队基本上都是聪明人，自然而然是能够发掘出现在星河半导体的想法。
现在的星河半导体之所以如此大方，愿意帮助海思麒麟代工相应的移动端处理器芯片，并不是出于好心，而是为了推广新的工艺。
但是面对目前星河半导体的邀请，现如今的海思麒麟团队实在是没有拒绝的理由。
“如果要设计一颗堆叠芯片的话，那么需要花费的时间肯定很长……”
在场的众人此时也陷入到了沉思之中，虽然现在这种代工工艺对他们来说非常有吸引力。
但是现在他们最为担心的还是害怕时间不够。
“星河半导体表示愿意和我们共同设计堆叠处理器芯片，并且愿意给我们进行堆叠芯片的重新的规划加工……”
就在内部员工陷入深思时，一个让众多厂商无法拒绝的好消息瞬间砸晕了海思麒麟团队。
他们万万没有想到，现在的星河半导体为了能够推广这一次的堆叠芯片竟然愿意和自家进行联合研发。
最终公司的内部在经过深思熟虑之后，还是决定接受这一次的合作，毕竟接受这次合作，对于现在的海思麒麟团队来说百利而无一害。
随着时间来到了4月底！
一款特殊的手机产品也终于是出现在了市场上面。
紫耀手机GT2S系列！
这款手机发布仅一个半月，就推出了衍生版本，这种速度可以说是也让许多网友感到惊讶。
而这一次的衍生版本的产品总共只有两款产品，分别为紫耀手机GT2S和紫耀手机GT2SPro。
GT2S在原有的标准版的基础上面，将移动端处理器芯片升级成为了现在的星河960S。
没错，当这条消息公布的时候，网友们脸上的惊讶之色可是一点不见减少。
毕竟堆叠芯片的概念只出现一周就出现了商用产品，显然这一次的星河半导体早已经打算将堆叠芯片推向市场。
GT2S也在原有产品的标准版的基础上面，做出了一定的阉割，将原本的2.0版本的闪存变成了1.5版本的闪存和运存。